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工研院耗費十年研發的「多用途軟性電子基材」(FlexUp)昨(5日)正式宣布技轉宇威科技,不讓近年來在軟性顯示器領域動作頻頻的三星和LG專美於前,搶攻軟性面板商機,未來相關技術可運用於醫療、車用、燈具、消費電子和腕帶式商品等領域,宇威科技行銷處協理李中禕表示,台灣最快於明年可見到軟性顯示器相關商品面市。

軟性顯示器為各科技大廠近年來關注度相當高的話題,三星早在去年CES便發表全球首款搭載軟性螢幕的YOUM 智慧型手機,更於今年宣布要於2015年正式投入市場,LG也在今年發表第一款可彎曲的手機G Flex,再加上物聯網熱潮,促使工研院將2010年便研發成功的「多用途軟性電子基材」技轉給工研院輔導新創公司宇威科技,提供軟性基材解決方案,整合材料及設備產業資源,協助模組廠商進行電子模組之開發與生產。宇威材料董事長王伯萍指出,宇威的成立預計將帶動10億以上的投資。

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(圖說:工研院於5日宣布將多用途軟性電子基材技術技轉宇威科技,由左至右分別為: 工研院顯示中心主任程章林、 工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能和宇威材料董事長兼總經理王伯萍。照片來源:工研院提供。)

李中禕表示,軟性面板的用途相當廣泛,FlexUp技術的特色在於在製作過程中對位精準度高,且耐高溫,將電子元件置於載板上後,便可輕易切割取下,成品不僅耐光溫且依然可維持光學特性,降低電阻值,而且可應用於大型面板。成品厚度僅等同於一根頭髮的直徑,但又不易破裂,可任意彎曲摺疊,在使用過程中不易發熱,且耗電量低。

就應用情境而言,例如現代人常陷入平板與手機的兩難,手機雖便於攜帶卻螢幕小,平板雖螢幕夠大卻不易收納,未來若將軟性面板技術運用於此,日後可望做出平板手機二合一面板,折起來是手機,打開是面板。相關技術在消費電子產品中的潛力相當大,李中禕說:「據傳,明年春天即將上市的iWatch也是採用軟性AMOLED面板。」

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(圖說:軟性面板耐高溫和衝撞,且可彎曲、不易耗電、不易發熱,未來相關商機夯。照片來源:工研院提供。)

而就醫療用途而言,則可運用於數位X光片市場,改善現在玻璃X光片過於笨重的問題,或者是讓用於乳房攝影或全口照齒的X光片壓板變軟,減輕病人的不適感。
若應用於飛航領域,則可將座艙內的螢幕顯示器皆換成軟性面板,一來可降低飛機載重,減少燃油,二來若發生撞擊時,由於軟螢幕不易破碎又可彎曲,可降低衝擊力道,以免傷及乘客。

工研院產業服務中心新創事業組組長陳立偉指出,由於製程中的精密度和黏著度提升,成功機率大增,軟性面板技術已逐漸步入成熟期,與先前技術相比,成本相對降低許多,且效率更高,生產速度更快。目前要克服的最大困難為產能不足和供應鏈整合的問題,除了擴廠,更需要整合不同生產線。

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